7月11日消息，鸿海集团7月10日发布声明称，已退出与印度跨国公司Vedanta集团合资的195亿美元半导体公司。这距离鸿海与韦丹塔宣布成立合资半导体制造公司才一年多，这也挫败了印度政府发展本土半导体制造的雄心。
2022年2月，鸿海与印度韦丹塔集团签署协议，宣布成立合资公司，呼应莫迪打造本土半导体生态系统的愿景，投资195亿美元在莫迪家乡古吉拉特邦建立半导体和面板工厂（古吉拉特邦）。
随后曝光的信息显示，鸿海与Vedanta拟建的28纳米12英寸晶圆厂预计将于2025年投产，初期产量为每月4万片晶圆。
鸿海并未透露放弃与韦丹塔合作的具体原因，仅表示与印度韦丹塔集团合作已一年多。机会”，不再参与双方合资公司的运营，并变更为韦丹塔持有100%的股份，并删除合资公司中鸿海的名字。
芯智认为，鸿海之所以放弃与Vedanta集团合作，主要是因为该合资公司未能向印度政府申请半导体补贴。
2021年底，印度宣布了约100亿美元的激励计划，可提供高达50%的项目成本。 Vendanta集团虽然表示已从鸿海获得40nm生产技术，但也获得了28nm级开发级技术，并向印度政府申请补贴。
不过，印度政府认为，自从两家公司宣布195亿美元的“印度硅谷”计划以来，他们还没有找到生产28nm的合作伙伴（有传言称意法半导体将受邀加入该半导体计划，路透社）此前有报道称，他们表示已经停止了与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判，并且尚未获得制造级授权，至少需要其中一项才能有资格获得政府拨款。建设晶圆厂的成本极高，尤其是在缺乏完善产业集群和配套设施的地方，通常需要政府资金的协助才能实施。
虽然鸿海退出，但韦丹塔集团表示半导体制造布局计划不变，将与其他合作伙伴共同建立印度首座晶圆厂，并强调该公司将“加倍努力”以实现印度总理纳伦德拉的目标莫迪对半导体行业的愿景。
此前，印度总理莫迪誓言要让印度成为全球半导体供应链的核心参与者，并提供100亿美元的补贴，吸引外资进入该地区。但截至目前，鸿海与韦丹塔合资公司高塔半导体牵头的ISMC以及已提交补贴申请的新加坡科技公司IGSS尚未获得补贴批准。印度“造芯”计划再遭挫折！鸿海退出与Vedanta 价值195 亿美元的合资企业。
